- 型號：WTO-LF2000/305-4B
- 簡介：WTO-LF2000/305-4B 免清洗無鉛錫膏，採用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末，經科學配製而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。
- 適用範圍：本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件，在電腦主板、手機主板、MP3、MP4、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備、儀器儀表、醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣氾使用。
產品特點：
◆ 1、助焊劑體系選材科學，根據焊接機理特別針對無鉛焊料（SnAgCu體系）而研製的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。
◆ 2、具有優越的連續印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網成模性好、粘着力強、不易坍塌。
◆3、回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。
◆4、可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
◆5、焊后殘留物極少、免清洗、具有優越的ICT測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
◆6、不含RoHS等環境禁用物質，是環保免清洗無鉛焊錫膏。
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免清洗無鉛錫膏採用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經科學配製而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。
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技術參數
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項 目
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技 朮 指 標
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采用 標 准
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合金成分
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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粉末粒徑
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Type 4 20-38μm
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粘度(Pa.s) @25±1℃
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190±30 （10rpm/min）
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MalcomPCU 205
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金屬含量(%)
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88.60±0.30
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IPC-TM-650 2.2.20
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助焊膏含量(%)
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11.40±0.30
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IPC-TM-650 2.2.20
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焊料球試驗
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合格
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IPC-TM-650 2.4.43
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潤濕試驗
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合格
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IPC-TM-650 2.4.45
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坍塌試驗
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合格
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IPC-TM-650 2.4.35
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鹵素含量
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L0
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IPC-TM-650 2.3.35
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電遷移
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合格
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IPC-TM-650 2.6.14.1
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銅鏡腐蝕試驗
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合格
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IPC-TM-650 2.3.32
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表面絕緣電阻（Ω）
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8≥1×10
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IPC-TM-650 2.6.3.3
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RoHS
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合格
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RoHS 指令
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