- 型号:WTO-LF2000/305-4B
- 简介:WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
- 适用范围:本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。
产品特点:
◆ 1、助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。
◆ 2、具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。
◆3、回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。
◆4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低,尤其是空洞率极低。
◆5、焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。
◆6、不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。
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免清洗无铅锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
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技术参数
项 目
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技 术 指 标
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采用 标 准
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合金成分
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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粉末粒径
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Type 4 20-38μm
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粘度(Pa.s) @25±1℃
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190±30 (10rpm/min)
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MalcomPCU 205
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金属含量(%)
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88.60±0.30
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IPC-TM-650 2.2.20
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助焊膏含量(%)
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11.40±0.30
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IPC-TM-650 2.2.20
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焊料球试验
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合格
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IPC-TM-650 2.4.43
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润湿试验
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合格
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IPC-TM-650 2.4.45
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坍塌试验
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合格
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IPC-TM-650 2.4.35
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卤素含量
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L0
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IPC-TM-650 2.3.35
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电迁移
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合格
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IPC-TM-650 2.6.14.1
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铜镜腐蚀试验
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合格
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IPC-TM-650 2.3.32
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表面绝缘电阻(Ω)
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8≥1×10
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IPC-TM-650 2.6.3.3
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RoHS
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合格
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RoHS 指令
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