產品特點：
◆ 1、助焊劑體系選材科學，根據焊接機理特別針對無鉛焊料（SnAgCu體系）而研製的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。
◆ 2、具有優越的連續印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網成模性好、粘着力強、不易坍塌。
◆3、回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。
◆4、可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。
◆5、焊后殘留物極少、免清洗、具有優越的ICT測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。
◆6、不含RoHS等環境禁用物質，是環保免清洗無鉛焊錫膏。
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免清洗無鉛錫膏採用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末，經科學配製而成。能滿足無鉛焊料焊接需求，是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。 |
技術參數
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項 目 |
技 朮 指 標 |
采用 標 准 |
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合金成分 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
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粉末粒徑 |
Type 4 20-38μm |
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粘度(Pa.s) @25±1℃ |
190±30 （10rpm/min） |
MalcomPCU 205 |
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金屬含量(%) |
88.60±0.30 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
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助焊膏含量(%) |
11.40±0.30 |
IPC-TM-650 2.2.20 |
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焊料球試驗 |
合格 |
IPC-TM-650 2.4.43 |
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潤濕試驗 |
合格 |
IPC-TM-650 2.4.45 |
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坍塌試驗 |
合格 |
IPC-TM-650 2.4.35 |
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鹵素含量 |
L0 |
IPC-TM-650 2.3.35 |
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電遷移 |
合格 |
IPC-TM-650 2.6.14.1 |
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銅鏡腐蝕試驗 |
合格 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
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表面絕緣電阻（Ω） |
8≥1×10 |
IPC-TM-650 2.6.3.3 |
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RoHS |
合格 |
RoHS 指令 |
付款方式︰ 現付/月結30天
