產品介紹：
V8000系列LED固晶錫膏，採用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經科學配製而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率、助焊劑殘留不發黃的特性，適用於LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環保固晶錫膏。
產品特點：
Ø高導熱性：導熱、導電性能優異，本產品合金導熱係數>50 W/M•K，焊接后空洞率低於1%，能大幅度提升LED產品的導熱性能，提高產品壽命。
Ø高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。
Ø焊接后不發黃：助焊劑特殊配方，焊接后助焊劑殘留物透明、不發黃，不影響光照度。
Ø低殘留：採用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發光效率。
Ø工藝適應性強：
固化能適用於回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。
粘度適用於點膠工藝及錫膏印刷工藝。
採用極細粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
Ø低成本：成本低於導熱係數25W/M•K的銀膠，但性能遠遠高于銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發光效率，減少光衰。
應用範圍：
Ø V800系列LED固晶錫膏適用於所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au,Cu，Ni,Ag等可焊金屬層。
Ø 採用V8000LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在後續的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。
使用方法：
Ø產品適用於點膠機，固晶機，工藝與銀膠工藝相同; 可根據芯片尺寸大小和點膠速度選擇合適的針頭和調整合適的氣壓;產品也可採用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網印刷效率更高。
Ø錫膏在使用前應從冷藏櫃中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
Ø不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置於同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩餘錫膏時，不能敞于空氣中放置，應儘快旋緊蓋子，按要求冷藏。
Ø可適當分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習慣。注：需攪拌均勻后再使用。
產品包裝及儲存：
Ø 包裝規格：
標準包裝：針筒裝包裝， 10g、30g、100g支，也可根據客戶需求包裝。
Ø 儲存條件：（錫膏密封儲存，
