焊锡球

焊锡球

型号︰80μm~600μm

品牌︰唯特偶

原产地︰中国

单价︰-

最少订量︰5 公斤

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产品描述

一、产品介绍

为了适应现代微电子工业的发展,作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料,焊锡球在现代微电子中应用十分广泛,是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料,特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。目前,焊锡球的市场需求十分巨大,每年的增长率近90%,特别是高精度、小直径的锡球规格严重缺货。

我公司有直读光谱仪,扫描电子显微镜,电感耦合等离子体质谱仪,表面分析技术XPS 等。 的研发队伍和具有丰富经验的现场技术人员保证了高质量的产品。较高的生产效率和产量使产品的价格在同行业具有极强的竞争优势,功能强大的分析仪器和控制设备保证了产品的零缺陷。

二、产品特点

1、焊锡球粒径大小范围有直径80微米至600微米不等;
2、焊锡球粒径大小偏差几乎为零,球与球之间表现了高度的一致性;
3、精确控制焊锡球的氧含量;
4、较长的贮藏时间,一般为两年有效期
5、可根据客户需求,添加微量元素(Ni,Ge,Sb等)

三、主推产品

我公司生产无铅焊锡球有:SAC 系、SnAg系、SnBi系、SnSb系 。另外可根据产品需求添加微量元素,如Ni、Ge、Sb等;有铅焊锡球有:SnPb系、SnPbAg系、高铅合金系。

具体常用的合金系列:Sn98.5Ag1Cu0.5,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag4Cu0.5,Sn63Pb37,Sn5Pb92.5Ag2.5,Sn10Pb90,Sn62Pb36Ag2。

公司常用锡球直径大小有200μm至600μm不等,另,200μm以下的锡球,公司也可满足客户需求。

四、生产工艺流程

付款方式︰ 现付/月结30天

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