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焊錫球

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型號︰80μm~600μm
品牌︰唯特偶
原產地︰中國
單價︰-
最少訂量︰5 公斤

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產品描述

一、產品介紹

為了適應現代微電子工業的發展,作為IC生產中BGA、CSP的重要輔料,焊錫球在現代微電子中應用十分廣氾,是筆記本電腦、移動通信設備、計算機主板、發光二極管、液晶顯示器、 PDA、數字相照機等產品的功能IC生產過程中必不可少的工藝輔料,特別在大規模集成電路的微縮工藝中起到至關重要的作用。目前,焊錫球的市場需求十分巨大,每年的增長率近90%,特別是高精度、小直徑的錫球規格嚴重缺貨。

我公司有直讀光譜儀,掃描電子顯微鏡,電感耦合等離子體質譜儀,表面分析技術XPS 等。 的研發隊伍和具有豐富經驗的現場技術人員保証了高質量的產品。較高的生產效率和產量使產品的價格在同行業具有極強的競爭優勢,功能強大的分析儀器和控制設備保証了產品的零缺陷。

二、產品特點

1、焊錫球粒徑大小範圍有直徑80微米至600微米不等;
2、焊錫球粒徑大小偏差幾乎為零,球與球之間表現了高度的一致性;
3、精確控制焊錫球的氧含量;
4、較長的貯藏時間,一般為兩年有效期
5、可根據客戶需求,添加微量元素(Ni,Ge,Sb等)

三、主推產品

我公司生產無鉛焊錫球有:SAC 系、SnAg系、SnBi系、SnSb系 。另外可根據產品需求添加微量元素,如Ni、Ge、Sb等;有鉛焊錫球有:SnPb系、SnPbAg系、高鉛合金系。

具體常用的合金系列:Sn98.5Ag1Cu0.5,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5, Sn95.5Ag4Cu0.5,Sn63Pb37,Sn5Pb92.5Ag2.5,Sn10Pb90,Sn62Pb36Ag2。

公司常用錫球直徑大小有200μm至600μm不等,另,200μm以下的錫球,公司也可滿足客戶需求。

四、生產工藝流程

付款方式︰現付/月結30天
產品圖片



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