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305無鉛錫膏

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型號︰WTO-LF2000/305
品牌︰唯特偶
原產地︰中國
單價︰-
最少訂量︰5 公斤
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產品描述
  • 型號:WTO-LF2000/305-4B
  • 簡介:WTO-LF2000/305-4B 免清洗無鉛錫膏,採用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的無鉛合金粉末,經科學配製而成。能滿足無鉛焊料焊接需求,是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。
  • 適用範圍:本產品可配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP 等表面處理的 PCB 板和其它無鉛焊料合金元器件,在電腦主板、手機主板、MP3、MP4、通訊設備、音影設備、制冷設備、車載設備、儀器儀表、醫療設備和其它高可靠性、高品質電子電器中廣氾使用。

產品特點:
  1、助焊劑體系選材科學,根據焊接機理特別針對無鉛焊料(SnAgCu體系)而研製的,能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。

  2、具有優越的連續印刷性,特別適合細間距的印刷、脫網成模性好、粘着力強、不易坍塌。

  3、回流工藝窗口寬,在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。

  4、可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強,焊接不良率低,尤其是空洞率極低。

  5、焊后殘留物極少、免清洗、具有優越的ICT測試性能、表面絕緣電阻高,電氣性能可靠。

  6、不含RoHS等環境禁用物質,是環保免清洗無鉛焊錫膏。

 

LF2000

  免清洗無鉛錫膏採用潤濕性好、可焊性優良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的無鉛合金粉末,經科學配製而成。能滿足無鉛焊料焊接需求,是配合無鉛焊接工藝使用理想的環保免清洗無鉛錫膏。     

 

 

技術參數

合金成分

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

/

粉末粒徑

Type 4 20-38μm

/

(Pa.s) @25±1

190±30 10rpm/min

MalcomPCU 205

金屬含量(%)

88.60±0.30

IPC-TM-650 2.2.20

助焊膏含量(%)

11.40±0.30

IPC-TM-650 2.2.20

焊料球試驗

合格

IPC-TM-650 2.4.43

潤濕試驗

合格

IPC-TM-650 2.4.45

坍塌試驗

合格

IPC-TM-650 2.4.35

鹵素含量

L0

IPC-TM-650 2.3.35

電遷移

合格

IPC-TM-650 2.6.14.1

銅鏡腐蝕試驗

合格

IPC-TM-650 2.3.32

表面絕緣電阻(Ω

8≥1×10

IPC-TM-650 2.6.3.3

RoHS

合格

RoHS 指令

 

付款方式︰現付/月結30天
產品圖片



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