（一）導熱硅脂系列
一、產品介紹
唯特偶導熱硅脂產品介紹（1.0W~5.0W）
導熱膏是一種以硅樹脂基體的高性能的膏體，被用於散熱性要求比較高的CPUS, GPUS 等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面熱阻。
二、主推產品
導熱硅脂3.5W
3.5W是一款以硅樹脂基體的高性能的導熱膏，被用於散熱性要求較高的CPUs、 GPUs等芯片組件中。其優良的潤濕性可使其迅速填充于界面的微孔中，極大程度的降低界面熱阻。3.5W 性能穩定，在正常儲存條件下不會發干發硬，觸變性好，利於客戶使用。
三、特點與優勢
熱傳導率可達3.5W/mk
界面潤濕性能優良
可在粗糙界面形成極薄界面層
低熱阻
易重工
四、應用領域
半導體和散熱之間熱傳導
電源電組器與底座之間的熱傳導
CPUs、GPUs與散熱器之間熱傳導
PC、NB、LED、功率電源、通信產品的熱傳導
LED發熱體的界面熱傳導
（二）導熱墊片系列
一、產品介紹
唯特偶導熱墊片產品介紹（1.0W~5.0W）
導熱墊片---是一種柔軟且具有形變回復率的縫隙填充導熱墊片，由於其良好的導熱係數，使其可在低壓力的情況下表現出較小的熱阻，同時排除元器件和電路板之間的空氣，並且充分填充各類粗糙的表面。
二、主推產品
導熱墊片3.0W
3.0W是一款縫隙填充導熱墊片，該產品的導熱係數可達到 3.0W/mK，並能在低壓力的情況下表現出較小的熱阻。同時，該產品較為柔軟，可充分填充各類表面粗糙度的電子元器件。
三、特點與優勢
熱傳導率可達3.0W/mk
高柔順性
低壓力下就有較低的熱阻
優異的自粘性能
四、應用領域
半導體散熱裝置
通訊設備
顯卡
記憶儲存模塊
LED照明設備
臺式電腦，筆記本電腦，網絡服務器
電源設備
LCD和等離子電視
（三）導熱泥系列
一、產品介紹（1.0W~6.0W）
導熱泥是一種硅樹酯填充聚合物,非具有流動性。這種界面材料在很小的壓力下可以與之配合使用的零部件貼合得很好，熱阻很低。
二、主推產品
導熱泥3.0W
3.0W是一種柔軟的硅樹脂基導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命並提高其可靠性。3.0W 可通過手工方式或點膠設備來進行塗裝。
三、特點與優勢
對比導熱膏：
①粘度較大，可以實現點膠自動化
②可以適用熱界面表面平整度較差的環境
③點膠后不流淌、不垂流、不變干、便於運輸
對比導熱墊片：
①無需裁切成固定形狀，無需人工貼裝、實現自動化施工
②填補了導熱墊片無法生產很薄的技術工藝
③較低的硬度，可以隨着壓力的增大形成最小界面熱阻
④較低的出油率，更好的對元器件起到保護作用
⑤較好的觸變性，可以較好地填充小縫隙導熱空間
四、應用領域
芯片
手機行業（蘋果、華為、酷派）
通訊行業（基站、交換機等)
機頂盒、手持電子設備（微型投影儀）
車載通訊電子設備
（四）相變材料系列
一、主推產品
相變材料系列3.7W
3.7W是導熱相變材料，相變溫度點為50oC。DM-350室溫時為固體片狀，超過相變溫度后為流體狀，具有優異的潤濕性和壓縮性，可根據客戶需求便於裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源與散熱器間的空隙， 限度的降低熱阻力。產品 3.7W 具有高導熱率，低熱阻抗和優異的可靠性。
二、特點與優勢
熱傳導率可達3.7W/mk
室溫時為固體，相變溫度點后為液態
具有自粘性，易使用
三、應用領域
用於高功率LED、電腦行業CPU等散熱要求高的應用
通信設備、無線機站
功率轉換器
存儲模塊和芯片
（五）導電膠系列
一、主推產品
導電膠水
VITAL單組份RTV 導電膠水是填充了特有的導電顆粒的室溫固化的導電彈性體，在室溫下，50%濕度下，24h 就可固化完全，固化時間隨着固化溫度及環境濕度的提高而縮短。固化物具有優異的彈性和導電性，非常適用於現場成型式電磁密封襯墊。使用的銅鍍銀顆粒具有優異的導電性，因此可以提供良好的電磁屏蔽性能。而且對導電塗料膜、拉模、鑄造、金屬鍍層等各種基質具有良好的粘結性。
二、特點與優勢
橡膠彈性一一對反復壓縮變形具有出色的復原特性，可使用壓縮率在10-50%，推薦壓縮率為30%
三、應用領域
室內外安裝通信設備
手機
醫療設備
便攜式測試和校準設備
靜電屏蔽
