一、产品介绍
为了适应现代微电子工业的发展，作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。目前，焊锡球的市场需求十分巨大，每年的增长率近90%，特别是高精度、小直径的锡球规格严重缺货。
我公司有直读光谱仪，扫描电子显微镜，电感耦合等离子体质谱仪，表面分析技术XPS 等。 的研发队伍和具有丰富经验的现场技术人员保证了高质量的产品。较高的生产效率和产量使产品的价格在同行业具有极强的竞争优势，功能强大的分析仪器和控制设备保证了产品的零缺陷。
二、产品特点
1、焊锡球粒径大小范围有直径80微米至600微米不等；
2、焊锡球粒径大小偏差几乎为零，球与球之间表现了高度的一致性；
3、精确控制焊锡球的氧含量；
4、较长的贮藏时间，一般为两年有效期
5、可根据客户需求，添加微量元素（Ni，Ge，Sb等）
三、主推产品
我公司生产无铅焊锡球有：SAC 系、SnAg系、SnBi系、SnSb系 。另外可根据产品需求添加微量元素，如Ni、Ge、Sb等；有铅焊锡球有：SnPb系、SnPbAg系、高铅合金系。
具体常用的合金系列：Sn98.5Ag1Cu0.5，Sn99Ag0.3Cu0.7，Sn96.5Ag3Cu0.5， Sn95.5Ag4Cu0.5，Sn63Pb37，Sn5Pb92.5Ag2.5，Sn10Pb90，Sn62Pb36Ag2。
公司常用锡球直径大小有200μm至600μm不等，另，200μm以下的锡球，公司也可满足客户需求。
四、生产工艺流程
