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305无铅锡膏

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型号︰WTO-LF2000/305
品牌︰唯特偶
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰5 公斤
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产品描述
  • 型号:WTO-LF2000/305-4B
  • 简介:WTO-LF2000/305-4B 免清洗无铅锡膏,采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5 的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。
  • 适用范围:本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。

产品特点:
  1、助焊剂体系选材科学,根据焊接机理特别针对无铅焊料(SnAgCu体系)而研制的,能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

  2、具有优越的连续印刷性,特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

  3、回流工艺窗口宽,在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

  4、可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强,焊接不良率低,尤其是空洞率极低。

  5、焊后残留物极少、免清洗、具有优越的ICT测试性能、表面绝缘电阻高,电气性能可靠。

  6、不含RoHS等环境禁用物质,是环保免清洗无铅焊锡膏。

 

LF2000

  免清洗无铅锡膏采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3.0Cu0.5的无铅合金粉末,经科学配制而成。能满足无铅焊料焊接需求,是配合无铅焊接工艺使用理想的环保免清洗无铅锡膏。     

 

 

技术参数

合金成分

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

/

粉末粒径

Type 4 20-38μm

/

(Pa.s) @25±1

190±30 10rpm/min

MalcomPCU 205

金属含量(%)

88.60±0.30

IPC-TM-650 2.2.20

助焊膏含量(%)

11.40±0.30

IPC-TM-650 2.2.20

焊料球试验

合格

IPC-TM-650 2.4.43

润湿试验

合格

IPC-TM-650 2.4.45

坍塌试验

合格

IPC-TM-650 2.4.35

卤素含量

L0

IPC-TM-650 2.3.35

电迁移

合格

IPC-TM-650 2.6.14.1

铜镜腐蚀试验

合格

IPC-TM-650 2.3.32

表面绝缘电阻(Ω

8≥1×10

IPC-TM-650 2.6.3.3

RoHS

合格

RoHS 指令

 

付款方式︰现付/月结30天
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